
图为:琦基i55手机
整体造型、用料做工:

图为:琦基i55手机
在外观设计上,琦基i55采用了传统的PDA式造型设计,机身线条非常顺滑与率直,边角的处理也凹凸有致,给人以相当个性化的印象,加上深浅不一的银灰色机身色调,凸显出简约与沉稳相互渗透的儒雅气度。而且面板上运用了抛光及细腻磨砂的锻造工艺,无论是视觉上还是触觉上都能让人满意。

图为:琦基i55手机
在机身体积上,琦基i55则拥有117×61×16.4毫米的三围尺寸以及140克的机身重量,显得相对庞大与笨重,但对于智能手机而言是无可否非的,并且更能体现出商务人士的雍容气概。此外,琦基i55的细节做工非常精湛,体现出琦基未来科技有限公司深厚的技术底蕴。
机身两侧细节设计:

图为:琦基i55手机
在机身侧面的细节设计上,琦基i55将Micro SD储存卡卡槽、电源开关、复位键以及拍摄按键设计在机身右侧。其中电源开关向内凹陷,避免了使用中的误按现象,而存储卡插槽外部添加了保护挡板。此外,拍摄按键则采用透明塑胶锻造,按键造型也较为特别,操作起来感觉良好。

图为:琦基i55手机
琦基i55的机身左侧设计有音量调节键,底部设计了电源、数据线以及耳机的“三合一”接口,该接口需要专用的线缆才能使用,兼容性较差。此外,机身右侧的转角处设计了手写笔插槽,其中手写笔采用两段式设计,笔身大小及长度都比较适中,伸缩操控则一般般。



